研微半导体完成近15亿元B轮融资

研微（江苏）半导体科技有限公司近日宣布已完成B轮融资，融资总额接近15亿元。本轮融资中，中电科产业基金、中车资本、京东方等相关产业方进行了战略入股。

参与本轮融资的机构还包括中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银AIC、中银AIC、厚纪资本、硬核坚果资本、高信资本、山证创新投资和高粱资本等。

此外，老股东如锡高投、湖杉资本、欣柯资本、典实资本、泰达科投、临芯投资、新尚资本和襄禾资本等也持续进行了追加投资。

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