立昂微拟投资约30亿元建设硅片项目

立昂微（605358.SH）近日公告称，公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议，拟投资建设12英寸半导体硅片项目，意向总投资约30亿元，固定资产投资约29亿元。

该项目将包括月产20万片12英寸轻掺衬底片和12万片12英寸硅外延片。项目完全达产后，预计年产值将超过13亿元，建设周期为5年。项目的实施将由控股子公司金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司负责。

资金来源方面，主要为自有资金和自筹资金。项目尚需履行内部决策程序后，才能签署正式协议。

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