生益电子2026年上半年业绩会：800G光模块PCB已量产

生益电子在2026年半年度业绩说明会上透露，公司上半年实现营收57.84亿元，同比增长53.46%；归母净利润为11.11亿元，同比增长109.36%。综合毛利率为34.31%，同比提升3.92个百分点。董事长邓春华指出，公司正紧抓行业高景气机遇，加快产能释放和技术升级。

高端产品布局与研发方向

邓春华表示，公司聚焦高端前沿赛道，重点覆盖高端服务器、高速网络、卫星通信、无线通信及智能汽车电子等领域。生益电子将AI算力基础设施PCB作为核心研发主线，集中资源攻坚高速、高多层、高阶HDI、mSAP核心工艺，全方位迭代升级AI服务器配套产品技术体系。

扩产计划与投资项目

公司近期开展的扩产计划包括：

• 东莞人工智能计算HDI生产基地，计划投资约20.32亿元，年产能达16.72万平方米，已于2026年5月底进入土建工程基础施工阶段。
• 吉安智能制造高多层算力电路板项目，计划投资约19.37亿元，年产能70万平方米，第一阶段预计在2026年6月实现全流程贯通试生产。
• 泰国工厂一期（大算力高端电路板）项目，计划投资1.7亿美元，目前进入设备安装与调试阶段，力争2026年第三季度试生产。

研发进展与技术成果

生益电子副总经理陈正清表示，公司在研发方面持续推动技术成果向产业化落地。报告期内，30层以上高多层板和高阶产品技术能力大幅升级，1.6T交换机配套PCB已实现小批量量产，卫星通信领域相关技术达到产业化应用要求，800G光模块PCB已批量生产，出货规模逐步提升，1.6T光模块PCB也在进行打样测试。

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