硅宝科技多款产品在新兴领域测试

硅宝科技（300019）在8月24日的业绩说明会上透露，2026年上半年，公司积极开展产品研发与市场拓展。研发出的多款新产品，如TIM1导热界面材料、导热系数最高达18W/m·K的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等，已在服务器芯片和光模块等领域进行了测试。这些产品的开发旨在推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。

此外，公司应用于Micro-LED的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证，为未来业务增长注入新动能。

本文由 AI 基于公开信息自动生成，仅供学习参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。