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小米发布国内首款3nm智驾AI芯片玄戒D100

2026-08-24

小米公司近日正式宣布,其研发的国内首款3nm智驾高算力AI芯片——玄戒D100即将进入商用阶段。该芯片采用先进的3nm工艺,具备强大的性能。

芯片规格与性能

玄戒D100配备了20核高性能CPU和16核高算力NPU的组合,能够提供卓越的计算能力。芯片的设计最高支持160GB的统一内存,这使得其在处理复杂任务时表现出色。

应用能力

该芯片的强大之处在于其能够本地部署200B参数量的超大模型,这对于智能驾驶等高计算需求的应用场景尤为重要。

玄戒D100的研发工作已完成,预计将在明年正式商用。这一进展标志着小米在高算力AI芯片领域的重要突破。

AI芯片市场发展趋势 2021 2022 2023 2024 2025 0 20 40 60 80 预测市场份额 2023年市场份额: 60%
图1 数据来源:公开信息

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