液冷散热成高端AI基础设施标配

根据TrendForce集邦咨询的最新AI Server产业研究，液冷散热技术正在成为高端AI基础设施的标配。随着以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片持续迭代，单芯片的热设计功耗（TDP）已普遍超过1kW，而整柜式AI Server的功率更是攀升至数百kW。这一趋势使得液冷散热技术逐渐被广泛应用。

TrendForce集邦咨询预估，液冷在AI芯片中的渗透率到2026年将达到53%。此外，预计到2027年，这一渗透率有望逼近60%。

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